Grundlegende kompositorische Merkmale
Kohlenstoffgehalt: Im Allgemeinen im mittleren -Kohlenstoffbereich (0,3–0,6 Massen-%), wobei ein Gleichgewicht zwischen Festigkeit, Härte, Zähigkeit und Härtbarkeit gewährleistet ist.
Legierungselemente: Enthält Elemente wie Cr, Mn, W, Mo und V, die spezifische Funktionen erfüllen, wie z. B. die Stärkung der Ferritmatrix, die Verbesserung der Härtbarkeit, die Förderung der Sekundärhärtung und die Verbesserung der Oxidationsbeständigkeit.
Wichtige Leistungsmerkmale
Mechanische Eigenschaften bei hohen-Temperaturen: Behält hohe Festigkeit bei Temperaturen zwischen 400 Grad und 700 Grad; Hält hohen Druck- und Stoßbelastungen stand und widersteht gleichzeitig plastischer Verformung.
Hervorragende thermische Stabilität: Die mechanischen Eigenschaften bei Raumtemperatur verschlechtern sich nach längerer Einwirkung hoher Temperaturen nicht wesentlich, wodurch ein Zusammenbruch der Form oder ein Strukturversagen verhindert wird.
Hohe thermische Ermüdungsbeständigkeit: Hält wiederholten Erwärmungs-{0}Abkühlzyklen stand und minimiert die Bildung von Oberflächennetzwerken-ähnlichen thermischen Ermüdungsrissen, wodurch es für Vorgänge mit schnellen Temperaturwechseln geeignet ist.
Hohe Verschleißfestigkeit: Behält eine hohe Oberflächenhärte bei Reibung bei hohen Temperaturen und widersteht Verschleiß, oxidativer Korrosion und Abrieb durch heißes Metall und Eisenoxidablagerungen.
Gute Härtbarkeit: Gewährleistet gleichmäßige mechanische Eigenschaften über den gesamten Querschnitt großer Matrizen und verhindert so unzureichende Kerneigenschaften.
Gute Wärmeleitfähigkeit: Leitet die im Chip angesammelte Wärme schnell ab, senkt die Oberflächentemperatur und reduziert thermische Spannungskonzentrationen, die durch interne Temperaturgradienten verursacht werden.
Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit: Beständig gegen Oxidationsschichtbildung bei hohen Temperaturen und thermische Erosion durch geschmolzenes Metall, wodurch die Lebensdauer der Matrize verlängert wird.
